大宗商品期货公司2024年度将加大高阶Micro LED PCB、LED铝基“U”型PCB的技术研发依照邦度统计局揭晓的《邦民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39推算机、通讯和其他电子筑造造造业”之“C398电子元件及电子专用原料造造”之“C3985电子专用原料造造”。

　　电子电途铜箔是覆铜板和PCB造造的要紧基材，而PCB是电子元器件的撑持体，也是电子元器件电气连结的载体。险些全数的电子筑造，小得手机、推算机，大到通信电子、车用电子、航空航天，都需操纵印造电途板，于是PCB也被称为“电子体系产物之母”。

　　据中邦电子原料行业协会电子铜箔原料分会(CCFA)统计数据，2023年我邦电解铜箔新增年产能约52.3万吨，邦内统共累历年产能达155.3万吨，同比伸长50.19%。此中，2023年新增电子电途铜箔总产能15.07万吨/年，新增锂电铜箔产能37.26万吨/年。2023年实质增多的产量和统计的新增产能保存区别，各分娩厂商也将依照自己情景调动扩产速率。

　　短期来看，2023年以还，下逛商场需求疲软，环球电子、整机商场需求低沉，包罗PC、手机、电视等范围，资产链降本压力大，同时铜箔行业内企业新增产能的渐渐开释导致目前需要增多，行业角逐加剧，行业内铜箔加工费具体大幅下滑，加之原原料铜等大宗商品商场代价振动较大，导致铜箔行业事迹下滑。依照Prismark统计，2023年PCB行业环球产值同比下滑15%，电子铜箔举动PCB资产链上逛原原料商场，受行业成长挑衅加剧，行业角逐激烈。

　　从中永远来看，电子资产仍将保留太平伸长态势。电子音信资产是我邦要点成长的策略性、基本性支柱资产，电解铜箔、覆铜板和PCB举动电子音信资产的基本产物，是邦度荧惑成长的要紧资产，其成长受到邦度主管部分出台的一系列资产战略赞成。而且，跟着AI、5G基站、互联网数据中央（IDC）、汽车电子、消费电子等下逛资产的迅速成长，将驱动PCB以及PCB原原料商场保留持重伸长。依照Persistence Market Research对环球电解铜箔商场的周围测算，2018年环球电解铜箔商场周围约为80亿美元，至2025年将到达159亿美元，时间CAGR为10.37%。保留这一较速增速的要紧因由将是AI、互联网数据中央（IDC）、5G资产链成长鼓动的电子电途铜箔和新能源资产链鼓动的锂电铜箔需求量迅速上升。

　　覆铜板行业的下逛行使颇为平常，从平常消费类电子，到AI、5G通讯、数据中央、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有优异散热性能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等范围用量最大的散热基板原料，并正在电动汽车、大功率电源转换器、军工等范围有平常用处。

　　跟着铝基覆铜板下逛商场资产升级，下搭客户对铝基覆铜板产物机能的央求日益升高，铝基覆铜板行业另日朝着高机能、环保成长的趋向愈加光鲜。

　　近年来，邦内企业正在铝基覆铜板造造工夫方面的立异收效明显，筑造自愿化水平大幅升高，邦内铝基覆铜板渐渐缩小与美邦、日本等海外企业的工夫差异。

　　电子工夫的成长对铝基覆铜板的商场需求正正在升温，同时对铝基覆铜板的工夫央求也越来越高。电子产物的高密度、众性能、大功率以及微电子集成工夫的高速成长，使得电力电子器件的功率密度和发烧量大幅伸长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等题目变得越来越了得，激动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高太平性等目标成长。

　　跟着环球处境题目的日益了得以及政府对处境偏护的日益珍惜，绿色环保理念正在电子资产已酿成共鸣，绿色环保型PCB将是行业的成长目标。于是业内企生意必加大对环保分娩、研发的参加，环保门槛将会升高。相对付玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板正在导热性与环保方面都具有更大的上风，接管使用价格高，加倍是铝基覆铜板，成为近年来要紧的成长对象。

　　近年来，资产链供应链的联动效应越来越光鲜，上下逛本钱及库存压力传导对悉数资产链涉及的公司都是宏壮的挑衅。因为资产链供需闭连改变、消费萎靡、需要过剩等众重身分影响，2023年电子行业呈现不足预期，依照Prismark数据，2023年环球PCB产值约695亿美元，同比低沉15%。

　　短期来看，消费电子、汽车电子、通信电子等终端消费延续需求疲软，PCB及上下逛资产链的分娩、造造和发售受到影响。陈诉期内PCB行业热度受环球经济苏醒承压、电子资产与半导体具体增速放缓、美元升值、大宗商品代价回落等众重身分影响，产值伸长放缓、以至下滑。

　　从永远看，电子资产仍将保留太平伸长态势，挑衅和机缘并存。跟着AI、智能网联汽车、5G、云推算、物联网等新兴商场的不竭成长和普及，将鼓动行业成长和产物拓展，据Prismark预测，2024年电子资产周围为2.573万亿美金，同比伸长6%；2024年PCB行业将伸长5%，2024年至2028年之间，环球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合伸长率生长，到2028年估计进步900亿美元。2022-2027年中邦PCB产值复合伸长率约为3.3%，估计到2027年中邦PCB产值将到达约511.33亿美元，希罕是任事器/数据存储行使范围所需PCB产值复合伸长率达10%。

　　公司戮力于成为电子原料范围领先企业，奉行PCB资产链笔直一体化成长策略。陈诉期内，公司要紧从事电子电途铜箔及其下逛铝基覆铜板、PCB的研发、分娩及发售。公司要紧生意以及分娩、采购、发售等要紧策划形式近年来未产生强大改变。

　　公司正在电子电途铜箔和PCB范围均与业内出名企业树立了永远互帮闭连，博得了该等企业的供应商认证，公司要紧客户包罗生益科技600183）、南亚新材、鹏鼎控股002938）、景旺电子603228）、龙宇电子、胜宏科技300476）、中富电途300814）、依顿电子603328）、世运电途603920）、格力电器000651）、兆驰光元、聚飞光电300303）、TCL、视源股份002841）等。公司产物或许有用餍足客户对产物机能、规格、质料等各项央求，筑立了优异的商场口碑。

　　电子电途铜箔系以铜为要紧原料，采用电解法分娩的铜箔，要紧举动覆铜板、印造电途板顶用于连结各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印造电途板（PCB）分娩的要紧原料之一。

　　基于公司一体化资产链上风，公司对PCB客户的需求有较为周详和深切的明确，树立了高度柔性化的分娩管束编制，或许迅速反应PCB客户正在厚度、幅宽和机能等方面的众样化产物需求，有用契合PCB客户铜箔订单“众规格、众批次、短交期”的特质。公司电子电途铜箔产物规格富厚，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、旧例铜箔和厚铜箔等品种，掩盖鸿沟平常，要紧产物规格有9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140μm、175μm等，发售最大幅宽为1,325mm。

　　铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属下层构成，此中导电层进程蚀刻可酿成印造电途，绝缘层要紧起粘接、绝缘和导热的性能，金属下层要紧用于餍足铝基覆铜板的散热、刻板机能等需求。公司依靠自有铜箔分娩线的笔直资产链上风，可能依照下搭客户的特性化需求，举行铝基覆铜板产物的定造化分娩。

　　公司支配了铝基覆铜板全造程分娩工夫，公司铝基覆铜板产物操纵自产电子电途铜箔，具有工夫先辈、规格完满、品德太平、交期实时、低本钱等上风。公司铝基覆铜板要紧行使于LED下逛行使行业，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。2023年，公司铝基覆铜板正在高瓦数导热产物方面博得强大打破，开荒出了5W高导热铝基覆铜板，此类产物可达成进口代替，众行使于汽车大灯、功率模块等范围。

　　印造电途板（PCB）要紧为电子音信产物中的电子元器件供给预订电途的连结、撑持等性能，施展了信号传输、电源需要等要紧效力。公司要紧为LED、电子音信造造业相干范围的客户供给定造化的PCB产物。目前公司PCB产物要紧为单面铝基PCB、双众层PCB。

　　公司已研发出可行使于Mini LED的铝基PCB产物，可餍足下逛Mini LED范围客户对工夫目标、产物机能等央求，公司铝基Mini LED PCB产物仍然行使于TCL和海信的电视产物中。公司PCB产物已通过IATF16949汽车产物德料管束编制认证，行使于汽车尾灯产物中，公司PCB产物通过ISO13485医疗编制认证及试产。

　　陈诉期内，公司要紧通过为客户供给电子电途铜箔、铝基覆铜板和PCB产物来获取合理利润。公司紧随下逛行业成长趋向，不竭举行研发和工夫立异，对分娩工艺举行优化更正，或许迅速反应商场的改变和下搭客户的需求，同时通过升高运营管束本领以消浸策划本钱，擢升公司的行业角逐力和赢余本领。

　　陈诉期内，公司外购的原原料要紧原原料为铜、铝板，此中铜是电子电途铜箔分娩的要紧原原料；铝板和电子电途铜箔（自产）是铝基覆铜板分娩的要紧原料；铝基覆铜板（自产）和FR4覆铜板是公司PCB的要紧原料。铜和铝属于大宗商品，商场代价透后，货源充实。公司具有太平的采购渠道，与供应商树立了优异的互帮闭连。

　　公司树立了较为完竣的采购管束编制，下设供应部，担任采购的奉行和管束，依照发售安置和分娩需求按期订定采购安置。公司订定了《及格供应商名录》，从质料、交货周期、供货代价和任事等方面临供应商举行观察，确保原原料供应的品德及格、货源太平，担任原原料的采购本钱。

　　公司树立了较为完竣的分娩管束编制，公司电子电途铜箔分娩具有继续分娩特质，公司归纳切磋铜箔产能与客户订单情景订定分娩安置。公司铝基覆铜板分娩联结行业需求、客户订单情景订定分娩安置。公司PCB分娩依照客户订单情景订定分娩安置。分娩部分依照客户需求举行工艺摆设，依照分娩安置安置分娩。正在分娩进程中，品德部分和分娩部分依时、定量对分娩各个工序的正在产物举行机能检测和外观监控，对产物分娩全流程举行质料监控和管束。产物经品德部搜检后包装入库。

　　公司具有优质且永远互帮太平的客户群体，要紧以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时保存少量生意商。一方面公司通过按期的品德回访，与客户研发团队按期展开工夫互换，反应客户最新需求，有针对性地举行客户保护以及新产物的开荒；另一方面公司通过行业研讨会、商场调研、相干行业讨论与期刊等众种途径，主动采用成长前景优异与自己成长策略般配的公司，有针对性地举行新客户开荒，创建生意互帮的时机。

　　公司电子电途铜箔产物采用“铜价+加工费”的订价形式，以长江有色金属现货铜价举动基准铜价，依照铜价、加工费、产物规格等身分，并归纳切磋商场供需闭连，与客户磋议确定。

　　公司铝基覆铜板产物发售代价系依照分娩本钱，并参考商场代价、供需闭连等身分，与客户磋议确定。PCB产物发售代价系依照分娩本钱、分娩工艺等身分，与客户磋议确定。

　　公司PCB产物发售代价系依照分娩本钱、分娩工艺等身分，与客户磋议确定，采用向下搭客户直接发售为主，生意商署理为辅的发售形式。目前公司正在交付进程中，分为直接交货到客户与寄售形式。寄售形式为公司依照客户订单需求举行分娩后，将货色运送到客户指定货仓或者第三方货仓，客户领用后举行对账与结算。

　　电子电途铜箔是覆铜板和印造电途板造造的要紧原料，印造电途板举动当代种种电子筑造中的症结电子元器件，平常行使于消费电子、5G通信、物联网、大数据、云推算、人工智能、新能源汽车、工控医疗等众众范围。

　　公司深耕于电子电途铜箔及PCB行业，公司客户要紧以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，先后与行业内出名企业树立了太平的互帮闭连。举动为行业内为数不众的具有PCB笔直一体化资产链构造的企业，公司支配电子电途铜箔、铝基覆铜板和PCB分娩焦点工夫，可达成产物串联研发，迅速般配下逛新产物开荒，反应终端客户商场需求。公司铝基覆铜板操纵自产铜箔，公司PCB产物操纵自产铜箔和铝基覆铜板，具有工夫先辈、规格完满、品德太平、交期实时、低本钱等上风。而且跟着公司产物的产销量增加、客户数目和质料的擢升、产物及工艺工夫升级，公司的商场角逐力和商场身分也正在升高，公司是行业内少数同时支配电子电途铜箔、铝基覆铜板及PCB分娩研发工夫的企业，具有产物串联研发，迅速般配下逛新产物开荒的本领。

　　公司争持“以品德谋效益，以立异求成长”的策划理念，戮力于成为电子原料范围领先企业。公司系邦度高新工夫企业、江西省“专精特新”中小企业，公司工夫中央已入选为江西省省级企业工夫中央，公司电子电途铜箔系江西省名牌产物。公司具备较强的研发气力，着重工艺工夫擢升，进程众年的研发，公司已博得125项专利，此中发现专利36项，适用新型专利89项。公司树立了完竣的管束编制，通过了学问产权管束编制、ISO9001:2015质料管束编制、IATF16949:2016质料管束编制、ISO14001:2015处境管束编制、ISO45001:2018职业矫健和平管束编制和和平分娩准则化III级企业等认证。别的，公司电子电途铜箔、铝基覆铜板和PCB产物合适RoHS、REACH等的央求，铝基覆铜板通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产物已通过中邦CQC、美邦UL、IATF16949、ISO13485医疗编制认证。公司产物餍足了客户对产物机能、规格、质料等各项央求，筑立了优异的商场口碑，获得了商场的信托。

　　公司戮力于成为电子原料范围领先企业，奉行PCB资产链笔直一体化成长策略。陈诉期内，公司要紧从事电子电途铜箔及其下逛铝基覆铜板、PCB的研发、分娩及发售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度着手试分娩，跟着公司PCB项方针投产，公司笔直一体化资产链上风取得进一步巩固，可达成产物串联研发，迅速般配下逛新产物开荒，反应终端客户商场需求。公司达成了PCB症结原料的自产，有利于公司产物德料秤谌的永远太平，同时症结原原料自产也为公司产物带来了本钱上风。

　　公司正在铜箔行业深耕十余年，进程众年成长，倚赖太平的产物需要、过硬的产物德料、完竣的任事编制获得了众众出名客户的信任，与行业内出名企业树立了太平的互帮闭连。进程众年来的成长，公司较好地掌握住商场机缘，正在做大做强电子电途铜箔生意的同时，使用自产电子电途铜箔的上风，渐渐向资产链下逛延长至铝基覆铜板及PCB。公司的要紧客户众为行业内的标杆企业，具有优异的商场局面及贸易声誉，熟手业中处于领先身分。通过进入该等客户的供应商编制，有利于公司得到行业内潜正在客户的承认，便于公司生意延续迅速拓展；同时下搭客户对公司产物各方面机能目标的高准则庄重央求，有帮于激动公司延续不竭举行工夫立异和产物研发，坚实公司的研发和产物上风。

　　PCB正在叠板和压合进程中依照差别的排板组合需求差别幅宽的铜箔，同时PCB产物下逛行使范围平常，差别行使范围对PCB产物及其所用铜箔亦有差别的厚度和机能央求。基于资产链上风，公司对PCB客户的需求有较为周详和深切的明确，树立了高度柔性化的分娩管束编制，或许迅速反应PCB客户正在厚度、幅宽和机能等方面的众样化产物需求，有用契合PCB客户铜箔订单“众规格、众批次、短交期”的特质。公司电子电途铜箔产物规格富厚，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、旧例铜箔和厚铜箔等品种，掩盖鸿沟平常，要紧产物规格有9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140μm、175μm等，发售最大幅宽为1,325mm。

　　公司的柔性化分娩管束加强了客户粘性，激动公司与客户保留永远太平的互帮闭连，同时公司正在PCB行业中的客户积蓄和优异口碑，有利于公司得到PCB行业内潜正在客户的承认，便于公司生意延续迅速拓展，擢升了公司柔性化分娩的周围化效应。

　　公司高度珍惜产物、工夫的研发和擢升，不竭升高研发参加。公司正在周详成长分娩工夫的同时，永远紧跟下逛行业的成长趋向，潜心于本范围的工夫研发，酿成并具有众项自帮研发的焦点工夫，包罗电解铜箔生箔机计划及工艺优化工夫，电解铜箔轮廓收拾机计划及工艺优化工夫，抗剥高温耐衰减、深度轻细粗化轮廓收拾工艺工夫，铝基覆铜板全自愿连线分娩工夫，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及分娩工夫，铝基Mini LED PCB工艺工夫，汽车PCB工艺工夫等。公司已博得专利125项，此中发现专利36项，适用新型专利89项。

　　进程众年成长，公司渐渐支配了铜箔分娩后收拾筑造的研发、计划与操作工艺，具备筑造立异研发本领。公司铜箔后收拾筑造采用自帮计划、零部件委托加工、自帮拼装的形式，擢升了筑造的合用性和先辈性，升高了分娩服从和产物品德，擢升了公司的角逐本领。

　　公司电子电途铜箔产物的规格富厚，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、旧例铜箔和厚铜箔，掩盖鸿沟平常，要紧产物规格有9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140μm、175μm等，发售产物最大幅宽为1,325mm。众年来，公司延续跟踪商场转化趋向和客户产物需求，擢升产物的各项机能目标。通过众年来延续的研发和工艺更正，公司铜箔产物由旧例STD铜箔延续升级演进，正在产物厚度、粗略度、抗拉性、延长性、耐热性、抗剥离强度等机能目标上不竭研发立异，目前公司已研发并批量分娩HDI用超薄铜箔和105m、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高机能铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。公司2023年研发出9μm超薄铜箔和140μm、175μm厚铜箔产物，此中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产物机能太平，9μm铜箔已向海外客户送样。公司电子电途产物机闭方面，超薄和厚铜箔占比进一步增大。公司铝基覆铜板产物，研发出5W高导热铝基覆铜板，此类产物可达成进口代替，众行使于汽车大灯、功率模块等范围。公司PCB产物铝基Mini LED PCB仍然行使于TCL和海信的电视产物中，公司PCB已通过IATF16949汽车产物德料管束编制认证，已行使于汽车尾灯产物中，认证通过ISO13485医疗编制认证及试产。

　　公司进程众年成长，积蓄了富厚的电子电途铜箔分娩工夫，支配了众项焦点工夫。此中高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，但公司受限于现有分娩线，无法众量量分娩该类高频高速铜箔，公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”具备专线分娩高频高速铜箔的前提，正在募投项目投产后，高频高速铜箔可达成批量供货。

　　公司PCB产能尚处于爬坡阶段，公司通过延续开荒客户，主动研发新产物，着重产物机闭的优化和升级，陈诉期内公司PCB生意的产量和营收相较2022年度均博得较大幅度伸长，但因公司PCB具体产能尚未达产，产能周围上风尚未显示，导致产物单元本钱较高，同时公司PCB产物机闭尚正在优化调动中，局限方向客户正在认证进程中。公司安置正在2024年度，延续调动PCB产物机闭、擢升产能使用率，加快产能开释，充斥施展PCB资产链笔直一体化上风。

　　邦度资产战略、行业供需情景、行业角逐情景、工夫立异本领等身分为事迹驱动的症结身分。

　　电子电途铜箔、铝基覆铜板和PCB属于邦度荧惑和扶植的行业，邦度一系列资产战略及教导性文献的推出，为公司所处行业的矫健成长供给了优异的轨造与战略处境。邦度战略的赞成是公司延续成长的有力保险。行业战略转化是影响公司赢余本领要紧的身分之一。

　　公司要紧从事电子电途铜箔及其下逛铝基覆铜板、PCB的研发、分娩及发售。电子电途铜箔、铝基覆铜板和PCB的下逛行使商场较为宏壮，终端行使涵盖了消费电子、5G通信、物联网、大数据、云推算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等行业，宏大的电子音信资产终端商场为铜箔行业供给了宏壮的商场空间。但电子音信资产终端产物的需求受资产链上下逛供需闭连、消费商场情况等众重身分的影响，下逛需求兴盛时，鼓动PCB及下逛铜箔等原料行业需求的成长，擢升行业景心胸，另一方面，近年来，正在新能源、汽车行业的鼓动下，铜箔行业扩产速率加快，电子电途新增产能开释或拟筑锂电铜箔产能向电子电途铜箔产能变更，则或许会导致铜箔行业需要增多，行业角逐加剧，变动铜箔行业的商场供需情景，进而影响铜箔行业企业的事迹秤谌。

　　跟着终端行使商场的成长，电子电途铜箔行业的景心胸擢升。电子电途铜箔的商场需求量将会延续伸长，将吸引越来越众新企业进入或现有企业增加分娩周围，加剧行业角逐。具体而言，新进入厂商工夫积蓄、研发本领、客户积蓄等较为亏弱。

　　跟着AI工夫的迅速成长、5G通讯工夫的行使、汽车电子产物工夫的更迭，行业下搭客户的产物机能更新加快，消费者偏好改变加快，正在以来台下，具有领先的工夫研发气力、高效的产物批量供货本领、优异的产物德料、优质客户资源的铜箔企业本领正在商场角逐中具有角逐上风，得到更大的商场份额。

　　工夫立异是公司保留延续成长的焦点驱动力，对公司的永远赢余本领具有强大影响。工夫擢升、工艺更正将升高公司产物的商场角逐力，加强公司的赢余本领。

　　2023年度，因终端消费需求疲软，行业内新增产能较大等身分影响，铜箔行业角逐加剧，行业内铜箔加工费具体大幅下滑，陈诉期内公司铜箔加工费、发售单价、毛利率均大幅下滑。PCB方面，2023年度，公司PCB产能仍处于爬坡阶段，公司通过延续开荒客户，主动研发新产物，着重产物机闭的优化和升级，陈诉期内公司PCB生意的产量和营收相较2022年度均博得较大幅度伸长，但因公司PCB具体产能尚未达产，产能周围上风尚未显示，导致产物单元本钱较高，同时公司PCB产物机闭尚正在优化调动中，局限方向客户正在认证进程中，正在上述身分的影响下，陈诉期内PCB生意尚未能周详达成赢余，对公司事迹仍发作负向影响。

　　从中永远看，电子资产仍将保留太平伸长态势。电子音信资产是我邦要点成长的策略性、基本性支柱资产，电解铜箔、覆铜板和PCB举动电子音信资产的基本产物，是邦度荧惑成长的要紧资产，其成长受到邦度主管部分出台的一系列资产战略赞成。跟着AI、5G基站、互联网数据中央（IDC）、汽车电子、消费电子等下逛资产的迅速成长，将驱动PCB以及PCB原原料商场保留持重伸长。据Prismark预测，2024年电子资产周围为2.573万亿美金，同比伸长6%，2024年起PCB全线年RPCB众层板、软板+模块、HDI、IC载板四大产物线%。

　　公司戮力于成为电子原料范围领先企业，奉行PCB资产链笔直一体化成长策略，安身铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展行使范围、工夫立异，巩固企业周围效应，升高商场拥有率，纵向通过向下打通资产链，深化资产协同效应，增加品牌影响力，安稳与擢升公司商场身分，激动企业做大做强。为达成公司策略方向，公司订定策划安置如下：

　　公司将正在现有产能周围上，延续擢升超薄铜箔和厚铜箔的产量，安稳和增加高端电子电途铜箔的商场份额。同时跟着公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步奉行，力图局限分娩线年二季度投产，该项目以分娩高机能电子电途铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。跟着募投项目产能的开释，公司将大幅擢升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电途铜箔的产能，同时也具备分娩高频高速铜箔的本领；别的，公司通过研发线μm高抗拉锂电铜箔的分娩工艺工夫。公司募投项方针筑造及工艺，可达成电子电途铜箔和锂电铜箔切换分娩，公司将加快锂电铜箔生意构造，将铜箔产物拓展至锂电铜箔范围。

　　进程众年来的成长，公司较好地掌握住商场机缘，正在做大做强电子电途铜箔生意的同时，使用自产电子电途铜箔的上风，渐渐向资产链下逛延长至铝基覆铜板以及下逛PCB。公司笔直一体化资产链上风可达成产物串联研发，迅速般配下逛新产物开荒，反应终端客户商场需求。公司PCB生意将科技立异与新旧资产举行统一，一方面巩固对原行使范围产物的更新迭代，另一方面主动采用成长前景优异与公司成长策略般配的范围举行要点构造，延续立异，巩固工夫和人才贮备。2024年度，公司PCB将延续促进产物的更新迭代，巩固公司PCB产物机闭的众样性及立异性。单面铝基PCB将由平常灯条、侧入式PCB转型为以Mini LED PCB为主的产物机闭；双面众层PCB将由平常电子消费类产物转型高阶Micro LED PCB、汽车产物PCB。公司PCB安置正在2024年度，擢升产能使用率，加快产能开释，单面铝基PCB2024年度产量擢升60%,双面众层PCB2024年度产量擢升65%。

　　公司将延续加大研发参加，亲昵闭心前沿工夫的成长，联结终端客户商场需求，般配下逛新产物开荒。电子电途铜箔方面，公司2024年度将效力巩固合用于差别树脂编制的高频高速铜箔的讨论、易剥离极薄载体铜箔的开荒、6-12OZ超厚铜箔的开荒；铝基覆铜板方面，2024年度公司将效力于复合导热绝缘层铝基覆铜板分娩工艺的讨论；PCB方面，2024年度公司将加大高阶Micro LED PCB、LED铝基“U”型PCB的工夫研发。公司将使用研发收效，延续推出新产物，擢升产物角逐力，加大达成高端产物进口代替的力度，进一步深化公司的焦点角逐力。

　　进程众年成长，公司仍然与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电途、依顿电子、世运电途、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等行业内出名企业树立了太平的互帮闭连，商场的出名度不竭升高。为达成公司策略方向，公司将进一步巩固生意团队修复，引进卓越的发售人才，增加生意团队周围，主动开发新客户，为公司新生意的展开奠定基本，进一步升高公司的商场拥有率。

　　公司将巩固者才的引进和提拔，加倍是研发及生意方面的高级人才，健康研发、管束和发售等各级职员的薪酬观察编制，完竣激发轨造，升高公司员工创建力，为公司的延续迅速成长供给宏大保险。

　　陈诉期内，公司奉行PCB资产链笔直一体化成长策略，产物掩盖电子电途铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产物。公司系邦度高新工夫企业、江西省“专精特新”中小企业，公司工夫中央入选为江西省省级企业工夫中央，公司电子电途铜箔系江西省名牌产物。公司已提拔了一支行业体会富厚的分娩、研发及管束团队，团队成员具有富厚的工夫积蓄及管束体会。进程众年的体会积蓄和继续的研发参加，公司渐渐支配了电子电途铜箔、铝基覆铜板及PCB各个分娩闭头的焦点工夫，并积蓄了较强的商场角逐力。

　　公司戮力于成为电子原料范围领先企业，奉行PCB资产链笔直一体化成长策略。陈诉期内，公司要紧从事电子电途铜箔及其下逛铝基覆铜板、PCB的研发、分娩及发售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度着手试分娩，跟着公司PCB项方针投产，公司笔直一体化资产链上风取得进一步巩固，可达成产物串联研发，迅速般配下逛新产物开荒，反应终端客户商场需求。公司达成了PCB症结原料的自产，有利于公司产物德料秤谌的永远太平，同时症结原原料自产也为公司产物带来了本钱上风。

　　公司正在铜箔行业深耕十余年，进程众年成长，倚赖太平的产物需要、过硬的产物德料、完竣的任事编制获得了众众出名客户的信任，与行业内出名企业树立了太平的互帮闭连。进程众年来的成长，公司较好地掌握住商场机缘，正在做大做强电子电途铜箔生意的同时，使用自产电子电途铜箔的上风，渐渐向资产链下逛延长至铝基覆铜板及PCB。公司的要紧客户众为行业内的标杆企业，具有优异的商场局面及贸易声誉，熟手业中处于领先身分。通过进入该等客户的供应商编制，有利于公司得到行业内潜正在客户的承认，便于公司生意延续迅速拓展；同时下搭客户对公司产物各方面机能目标的高准则庄重央求，有帮于激动公司延续不竭举行工夫立异和产物研发，坚实公司的研发和产物上风。

　　PCB正在叠板和压合进程中依照差别的排板组合需求差别幅宽的铜箔，同时PCB产物下逛行使范围平常，差别行使范围对PCB产物及其所用铜箔亦有差别的厚度和机能央求。基于资产链上风，公司对PCB客户的需求有较为周详和深切的明确，树立了高度柔性化的分娩管束编制，或许迅速反应PCB客户正在厚度、幅宽和机能等方面的众样化产物需求，有用契合PCB客户铜箔订单“众规格、众批次、短交期”的特质。公司电子电途铜箔产物规格富厚，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、旧例铜箔和厚铜箔等品种，掩盖鸿沟平常，要紧产物规格研发至9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140m、175m等，发售最大幅宽为1,325mm。

　　公司的柔性化分娩管束加强了客户粘性，激动公司与客户保留永远太平的互帮闭连，同时公司正在PCB行业中的客户积蓄和优异口碑，有利于公司得到PCB行业内潜正在客户的承认，便于公司生意延续迅速拓展，擢升了公司柔性化分娩的周围化效应。

　　公司高度珍惜产物、工夫的研发和擢升，不竭升高研发参加。公司正在周详成长分娩工夫的同时，永远紧跟下逛行业的成长趋向，潜心于本范围的工夫研发，酿成并具有众项自帮研发的焦点工夫，包罗电解铜箔生箔机计划及工艺优化工夫，电解铜箔轮廓收拾机计划及工艺优化工夫，抗剥高温耐衰减、深度轻细粗化轮廓收拾工艺工夫，铝基覆铜板全自愿连线分娩工夫，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及分娩工夫，铝基Mini LED PCB工艺工夫，汽车PCB工艺工夫等。公司已博得专利125项，此中发现专利36项，适用新型专利89项。

　　进程众年成长，公司渐渐支配了铜箔分娩后收拾筑造的研发、计划与操作工艺，具备筑造立异研发本领。公司铜箔后收拾筑造采用自帮计划、零部件委托加工、自帮拼装的形式，擢升了筑造的合用性和先辈性，升高了分娩服从和产物品德，擢升了公司的角逐本领。

　　公司电子电途铜箔产物的规格富厚，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、旧例铜箔和厚铜箔，掩盖鸿沟平常，要紧产物规格研发至9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140m、175m等，发售产物最大幅宽为1,325mm。众年来，公司延续跟踪商场转化趋向和客户产物需求，擢升产物的各项机能目标。通过众年来延续的研发和工艺更正，公司铜箔产物由旧例STD铜箔延续升级演进，正在产物厚度、粗略度、抗拉性、延长性、耐热性、抗剥离强度等机能目标上不竭研发立异，目前公司已研发并批量分娩HDI用超薄铜箔和105m、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高机能铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。公司2023年研发出9μm、140μm和175μm厚铜箔产物，此中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产物机能太平，9μm铜箔已向海外客户送样。公司电子电途产物机闭方面，超薄和厚铜箔占比进一步增大。公司铝基覆铜板产物，研发出5W高导热铝基覆铜板，此类产物可达成进口代替，众行使于汽车大灯、功率模块等范围。公司PCB产物铝基Mini LED PCB仍然行使于TCL和海信的电视产物中，公司PCB已通过IATF16949汽车产物德料管束编制认证，已行使于汽车尾灯产物中，认证通过ISO13485医疗编制认证及试产。

　　2023年度，面临消费疲软，行业新增产能较大，行业角逐加剧等诸众身分，公司保留持重策划，不竭深化精采化管束，勤劳夯实内部基本，擢升公司内部管束秤谌，同时兼顾计议奉行公司成长策略，加大举度促进产物商场认证，不竭擢升内部管束秤谌和公司价格。陈诉期内公司延续加快募投项目修复进度，年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中央项目正正在有序举行，争取早日达成预期效益。

　　公司延续促进焦点工夫攻闭，不竭擢升研发本领，增多研发参加，展开产物工艺研发以及细分行业范围的前瞻性工夫的讨论，升高高机能电子电途铜箔分娩工艺工夫秤谌，主动促进RTF铜箔、HVLP铜箔正在客户中的行使，擢升铜箔赢余秤谌。铝基覆铜板方面，公司永远戮力于铝基覆铜板工夫的研发与立异，加倍正在高瓦数导热产物的开荒上已博得了明显收效，告捷研发出5W高导热铝基覆铜板，此类产物可达成进口代替，众行使于汽车大灯、功率模块等范围，公司将争持立异驱动，进一步加大研发力度，着重于复合导热绝缘层铝基覆铜板分娩工艺的讨论，以客户需求为导向，不竭擢升产物德料和立异打破。PCB方面，自2021年三季度着手试分娩以还，尚处于产能爬坡阶段。正在产能爬坡的进程中，公司延续开荒客户，主动研发新产物，着重产物机闭的优化和升级，公司PCB生意的产量和营收均博得较大幅度伸长，跟着公司PCB生意的迅速成长，通过客户积蓄以及产操行使范围向高端化的延续进阶，公司PCB生意的赢余本领将取得明显擢升。2023年度公司达成贸易收入127,673.78万元，较上年同期低沉4.34%，净利润-3,295.59万元。此中，2023年度公司达成铜箔产量13,183.04吨，同比伸长0.15%，达成铜箔发售量11,925.70吨，同比低沉8.88%。公司PCB生意投产后，铝基覆铜板渐渐转为自用，跟着公司PCB产量上升，PCB耗用铝基覆铜板增多，铝基覆铜板产量上升，发售节减，自用增多，2023年度公司达成铝基覆铜板产量211.3万张，同比伸长33.46%；铝基覆铜板销量49.46万张，同比低沉12.38%。2023年度公司PCB产量为193.34万平方米，同比伸长71.57%，PCB发售量为190.76万平方米，同比伸长74.74%。

　　公司戮力于成为电子原料范围领先企业，奉行PCB资产链笔直一体化成长策略，安身铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展行使范围、工夫立异，巩固企业周围效应，升高商场拥有率，纵向通过向下打通资产链，深化资产协同效应，增加品牌影响力，安稳与擢升公司商场身分，激动企业做大做强。为达成公司策略方向，公司另日将紧跟行业成长动态，调动、富厚产物机闭；争持工夫立异，加大研发参加，优化分娩工艺；引入智能化分娩筑造，增加产能，巩固周围效应，升高产物品德；深耕细作延长资产链，深化资产协同效应；正在安稳现有生意的同时，主动开发邦表里客户，不竭擢升产物的商场拥有率和公司商场身分；健康人才引进和提拔编制，完竣绩效观察机造和人才激发战略，勉励员工潜能；优化构造机闭，擢升管束服从，为公司太平、迅速、矫健成长奠定坚实基本。

　　公司将正在现有产能周围上，延续擢升超薄铜箔和厚铜箔的产量，安稳和增加高端电子电途铜箔的商场份额。同时跟着公司募投项目“年产 10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步奉行，力图局限分娩线年二季度投产，该项目以分娩高机能电子电途铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。跟着募投项目产能的开释，公司将大幅擢升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电途铜箔的产能，同时也具备分娩高频高速铜箔的本领；别的公司募投项方针筑造及工艺，可达成电子电途铜箔和锂电铜箔切换分娩，公司将加快锂电铜箔生意构造，将铜箔产物拓展至锂电铜箔范围。

　　进程众年来的成长，公司较好地掌握住商场机缘，正在做大做强电子电途铜箔生意的同时，使用自产电子电途铜箔的上风，渐渐向资产链下逛延长至铝基覆铜板以及下逛PCB。公司笔直一体化资产链上风可达成产物串联研发，迅速般配下逛新产物开荒，反应终端客户商场需求。公司PCB生意将科技立异与新旧资产举行统一，一方面巩固对原行使范围产物的更新迭代，另一方面主动采用成长前景优异与公司成长策略般配的范围举行要点构造，延续立异，巩固工夫和人才贮备。2024年度公司PCB安置通过擢升产能使用率，不竭擢升PCB工夫立异、分娩管束和任事本领。正在现有的单面铝基PCB、双众层PCB等消费类PCB产物基本上，擢升PCB产物机闭的众样性和立异性，延续积蓄擢升PCB工艺本领，并要点擢升工业自愿化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通讯、新能源智能汽车等范围PCB产物的行使。

　　公司将延续加大研发参加，亲昵闭心前沿工夫的成长，联结终端客户商场需求，般配下逛新产物开荒。电子电途铜箔方面，2024年度公司将连接效力开荒行使于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、行使于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU(车载电脑）、光伏逆变器等范围的6-12OZ超厚铜箔；铝基覆铜板方面，2024年度公司将巩固对复合导热绝缘层铝基覆铜板分娩工艺的讨论，为Mini LED开荒新型基板；PCB方面，公司2024年度将加大高阶Micro LED PCB、LED铝基“U”型PCB的工夫研发。公司将使用研发收效，延续推出新产物，擢升产物角逐力，加大达成高端产物进口代替的力度，进一步深化公司的焦点角逐力。

　　进程众年成长，公司仍然与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电途、依顿电子、世运电途、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等行业内出名企业树立了太平的互帮闭连，商场的出名度不竭升高。为达成公司策略方向，公司将进一步巩固生意团队修复，引进卓越的发售人才，增加生意团队周围，主动开发新客户，为公司新生意的展开奠定基本，进一步升高公司的商场拥有率。

　　公司将巩固者才的引进和提拔，加倍是研发及生意方面的高级人才，健康研发、管束和发售等各级职员的薪酬观察编制，完竣激发轨造，升高公司员工创建力，为公司的延续迅速成长供给宏大保险。

　　公司要紧产物电子电途铜箔是覆铜板和PCB造造的要紧原料，直接下逛为覆铜板和PCB资产，PCB最终平常行使于种种电子筑造中。下逛需求受进货志愿、战略激发、工夫立异等身分影响，如消费伸长不足预期，使得下搭客户对上逛铜箔、覆铜板及PCB的需求不够，或许对公司事迹发作倒霉影响。

　　电解铜箔依照行使范围的差别，可能分为电子电途铜箔和锂电铜箔，公司产物属于电子电途铜箔。锂电铜箔受新能源汽车行业迅速成长的鼓动，近年来，锂电铜箔扩产较速，若另日新能源行业成长未达预期，或许导致正在筑或拟筑锂电铜箔产能向电子电途铜箔产能变更，或有前提转产电子电途铜箔的企业将锂电铜箔产能转向分娩电子电途铜箔，则或许会导致行业角逐加剧，以至崭露电子电途铜箔的需要进步需求的情景，使得电子电途铜箔加工费、发售单价低沉，进而导致公司赢余本领低沉的危急。

　　公司将充斥使用笔直一体化资产链上风、客户资源上风、柔性化分娩上风、工夫研发上风、产物上风等，以区别化，高端化的产物和延续加大的研发参加，太平并擢升公司的商场身分。

　　跟着公司策划周围的增加，公司应收账款金额将延续伸长，应收账款能否成功接管与客户的策划和财政情况亲昵相干。若另日公司客户的策划情景产生倒霉转化，公司或许面对应收账款无法接管的危急，进而对公司财政情况和经贸易绩发作强大倒霉影响。

　　公司将不竭完竣应收账款危急管束编制，升高防备坏账危急认识，巩固客户的危急评估，并巩固应收账款的催收，以消浸回款危急；同时，公司将不竭优化客户机闭，进一步擢升高端、优质客户的占比，以消浸应收账款的回款危急。

　　陈诉期内，受铜箔行业供需、公司PCB产能尚未达产，PCB产能周围上风尚未显示等因数影响，公司事迹初次崭露赔本。要是另日公司不行依照行业成长趋向举行工夫立异，公司PCB产能使用率未能有用擢升，募投项目未达预期，公司将连接保存赔本的危急。

　　公司将延续闭心行业成长趋向，查究工夫前沿，针对性展开工夫研发和立异，擢升高端产物占比，充斥使用产物区别化上风应对铜箔行业的激烈角逐；PCB方面，公司将主动开发客户，正在增量商场加大研发参加，擢升公司角逐力。

　　公司电子电途铜箔产物的订价式样采纳行业通用的“铜价+加工费”订价式样，铜价和加工费对毛利率保存必然影响。公司要紧原原料铜为大宗商品，代价受邦际商场大宗商品代价的振动影响较大，公司产物发售的毛利率将必然水平受要紧原原料代价振动的影响。同时，公司地址行业对滚动资金需求较大，若铜价、铝价延续上涨，或许导致公司平常滚动资金的需求随之上升，继而带来现金流的压力增多。

　　公司正在与原有供应商太平互帮的同时，通过增多供应商进一步保险原原料的太平供应，餍足分娩的延续性与太平性。

　　公司举动邦度高新工夫企业，较强的工夫研发本领是公司的焦点角逐力，对付精晓分娩管束及工艺工夫的职员有较高的需求，太平的工夫职员将有帮于公司延续展开研发运动并拓展生意。公司目前具有太平的研发团队，焦点工夫职员体会富厚，具有较强的专业本领，是公司延续保留角逐力的保险。要是另日公司焦点工夫职员崭露流失，则公司的产物机能及工艺研发就业将受到倒霉影响，进而影响公司的商场角逐身分。公司树立了与公司成长策略相般配的工夫立异机造。正在项目管束机造上，公司订定了体系的《研发管束轨造》；正在人才提拔机造上，铜箔行业的人才提拔需求永远的表面与实习体会积蓄，进程众年的实习和改观，公司树立了一套卓有成效的人才提拔机造；正在研发激发机造上，公司订定了科学合理的研发职员绩效观察机造，按期观察和项目观察并行，对研发职员奉行物质赏赐和工夫提拔等一系列激发步伐。

　　公司产物具有品种众、行使范围广等特质，分娩工艺、分娩流程管控和产物研发等秤谌的坎坷直接影响公司产物的质料。同时，跟着音信工夫加快向收集化、智能化和任事化的目标成长，以AI、物联网、转移互联网、云推算、大数据、人工智能等为代外的新一代音信工夫正平常浸透到经济社会的各个范围，电子音信资产的工夫更新换代不竭加快，这对铜箔和覆铜板等原料行业提出了更高的央求。

　　如另日公司因研发参加不够、工夫研发目标过失、分娩工艺不行实时完竣，或者正在工夫研发换代时崭露阻误，无法实时投合下逛行业对付产物更新换代的工夫需求或无法供给具有商场角逐力的产物，或许导致公司落空现有客户，将给公司策划带来倒霉影响。

　　公司将深化和下搭客户的工夫互换，亲昵闭心终端商场的最新需求，巩固与大学、科研机构的互帮，加大研发参加，加快研发中央修复进度，延续擢升产物角逐力，进一步为高端铜箔进口代替进献气力。

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　　已有101家主力机构披露2023-12-31陈诉期持股数据，持仓量统共2035.98万股，占畅通A股36.13%

　　近期的均匀本钱为11.32元。该公司运营情况尚可，暂且未得到无数机构的明显认同，后续可连接闭心。

　　限售解禁：解禁1.127亿股(估计值)，占总股本比例66.67%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据依照布告推理而来，实质情景以上市公司布告为准)

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